SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;SMT也比THT的零件要小。在smt加工焊接时,不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点,进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。
SMT贴片加工现如今已经成为了电子加工行业中的一种潮流,随着科技的发展,SMT贴片加工在电子加工行业得到了迅速的发展,反之,SMT贴片加工也促进了电子加工行业的科技变革。(允收)侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)。J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。